《金属工艺学》、《工程传热学》、《3D打印前沿技术》

面向高功率密度芯片热管理，海水淡化，超低能耗建筑等领域开展先进装备、制备工艺和新材料研发，具体包括：
1. 微纳尺度3D打印装备研发
2. 气流辅助无针头静电纺丝装备研发
3. 太阳能界面水蒸发器件

1. 第一作者参编Wiley 出版书籍《Polymer Composites for Electrical Engineering》中Polymer Composites for Thermal Energy Storage章节。
2. 冯昌平，陈梅，杨伟，陈军等，《固固相变恒温毯》团体标准，标准号T/CBMMAS029-2025

近5年主持项目：
1. 国家自然科学基金联合基金重点项目，2024/01–2027/12，71万，课题负责人。
2. 国家自然科学基金青年项目，2022/01– 2024/12, 30万，项目负责人。
3. 一种挤出型不燃级金属复合板，成果转化项目，2026/01–2027/12，200万，课题负责人。
4. 一种相变降温复合材料、其制备方法及其应用，成果转化项目，2023/01– 2025/12, 6万，项目负责人。
5.山东省高等学校青创科技支持计划项目，2023/01–2025/12, 项目负责人。
6.博士后科学基金面上项目，2023/01–2024/12, 8万，项目负责人。
7.工业流体节能与污染控制教育部重点实验室开放课题，2023/01-2024/12，5万，项目负责人。
8.宿迁千名领军人才项目，2021/01-2023/12，30万，项目负责人。
9.山东省自然科学基金青年项目，2022/01–2024/12, 15万，项目负责人。
10.高分子材料与工程国家重点实验室开放课题，2023/01–2024/12，8万，项目负责人。
11. 可熔融挤出A级相变阻燃材料的开发，企业委托横向，2025/01–2028/12，20万，项目负责人。
12. 黄河三角洲京博化工研究院开发课题，5万，2025/01–2028/12，项目负责人。
13. 5G芯片用高端电子封装材料的研发，企业委托横向，2021/01–2024/12，14.5万，项目负责人。
14. 青岛理工大学滨海人居环境学术创新中心开放课题，2万，2026/01–2028/12，项目负责人。

第一作者或通讯作者论文：
1. C. P. Feng, Chen L B, Tian G L, et al. Multifunctional Thermal Management Materials with Excellent Heat Dissipation and Generation Capability for Future Electronics. ACS Appl. Mater. Interfaces, 2019, 11, 18739-18745.（一区）
2. Shao Y#, Feng C P#, Deng B, et al. Facile method to enhance output performance of bacterial cellulose nanofiber based triboelectric nanogenerator by controlling micro-nano structure and dielectric constant. Nano Energy, 2019. 5: 078.（一区，TOP）
3. C. P. Feng, Chen L B, Tian G L, et al. Robust Polymer-based Paper-Like Thermal Interface Materials with a Through-Plane Thermal Conductivity over 9 Wm-1K-1. Chemical Engineering Journal. 2020，392，123784. （一区，TOP）
4. C. P. Feng, H. Y. Ni, J. Chen, and W. Yang. Facile Method to Fabricate Highly Thermally Conductive Graphite/PP Composite with Network Structures. ACS Appl. Mater. Interfaces 2016, 8, 19732-19738.（一区，TOP）
5. C. P. Feng, L. Bai, Y. Shao, R.Y. Bao, Z.Y. Liu, M. B. Yang, J. Chen, H. Y. Ni, W. Yang. Electrically insulating, layer structured SiR/GNPs/BN thermal management materials with enhanced thermal conductivity and breakdown voltage. Composites Science and Technology, 2018, 167: 456–462. （一区，TOP）
6. C. P. Feng, L. Bai, Y. Shao, R.Y. Bao, Z.Y. Liu, M. B. Yang, J. Chen, H. Y. Ni, W. Yang. A Facile Route to Fabricate Highly Anisotropic Thermal Conductive Elastomeric POE/NG Composites for Thermal Management. Adv. Mater. Interfaces. 2017, 1700946. （二区）
7. C. P. Feng, H. Y. Ni, J. Chen, and W. Yang. Highly thermally conductive UHMWPE/graphite composites with segregated structures. RSC Advances. 2016, 6, 65709–65713.
8. C. P. Feng, L. Bai, Y. Shao, R.Y. Bao, Z.Y. Liu, M. B. Yang, J. Chen, H. Y. Ni, W. Yang. Electrically insulating POE/BN elastomeric composites with high through-plane thermal conductivity fabricated by two-roll milling and hot compression. Adv Compos Hybrid Mater 2018, 1, 160–167. （二区）
9. C. P. Feng, Bai L, Bao R Y, et al. Superior thermal interface materials for thermal management. Composites Communications, 2019, 12: 80-85. （二区）
10.Yang, L. Y., Feng, C. P.*, Bai, L., Bao, R. Y., Liu, Z. Y., Yang, M. B., & Yang, W*. Flexible shape-stabilized phase change materials with passive radiative cooling capability for thermal management. Chemical Engineering Journal, 2021.425, 131466.（一区，TOP）
11.Wei, F., Feng, C. P. *, Yang, J., Yang, L. Y., Bai, L., Bao, R. Y., ... & Yang, W*. Scalable Flexible Phase Change Materials with a Swollen Polymer Network Structure for Thermal Energy Storage. ACS Appl. Mater. Interfaces.2021, https://doi.org/10.1021/acsami.1c20147 （一区，TOP）
12.Feng, C. P.; Sun, K. Y.; Ji, J. C.; Hou, L.; Cui, G. P.; Zhao, Z. G.; Lan, H. B., 3D Printable, form stable, flexible phase-change-based electronic packaging materials for thermal management. Additive Manufacturing 2023, 71, 103586.（一区，TOP）
13. Feng, C. P.; Sun, K.; Ji, J.; Cui, G.; Hou, L.; Shi, M.; Wei, F.; Yang, W., Flexible phase change materials for overheating protection of electronics. Journal of Energy Storage 2024, 84, 110719.（二区）
14. Song, Z. T.; Sun, K. Y.; Hou, L.; Wu, J. J.; Hu, W. T.; Zhou, S.; Zhang, C. Y.; Song, J.; Lan, H. B.; Wei, F. *; Feng, C. P.*, 3D printable phase change information storage label films for dynamic and multi-level anti-counterfeiting. Journal of Colloid and Interface Science 2026, 701, 138694. （一区，TOP）
15. Ji, J. C.; Hou, L.; Cui, G. P.; Sun, K. Y.; Lan, H. B.; Feng, C. P. *; Wei, F.; Yang, J.; Yang, W. *, Printable thermal interface materials with excellent heat dissipation capability. Polymer 2024, 311, 127483. （二区）
16. Feng, C. P. *; Ji, J. C.; Xu, S. C.; Hou, L.; Cui, G. P.; Lan, H. B.; Wei, F.; Yang, J.; Yang, W. *, Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity. Polymer Composites 2025, 46 (11), 10187-10196. （二区）
17. Hou, L.; Ji, J. C.; Cui, G. P.; Sun, K. Y.; Lan, H. B.; Chen, M.; Feng, C. P. *; Wei, F. *, 3D printable phase change based thermal interface material with lower total thermal resistance at operating temperature. Journal of Energy Storage 2024, 99, 113303. （二区）
18. Cui, G.P., Feng, C.P.*, Xu, S.C., Sun, K.Y., Ji, J.C., Hou, L., Lan, H.B., Shang, H.J*. and Ding, F.Z*., 3D-printed Bi2Te3-based Thermoelectric Generators for Energy Harvesting and Temperature Response. ACS Applied Materials & Interfaces, 2024, 16(27), 35353-35360. （二区）
19. Wei F., Cui G.P., Sun K.Y., Lan H.B., Li C.X., Feng C.P.*, Chen L.B., Yang W. 3D printing phase-change-based heat sinks for cooling electronic devices[J]. Progress in Additive Manufacturing, 2025, 11361–11370.

[1] 一种具有单层填料结构的导热塑料及其制备方法和应用,CN110408177B,2021-05-14.
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[9] 防止新能源动力电池热失控的多级相变阻燃材料及制备方法, 2023-7-21, CN202310897005.8
[10]一种相变降温复合材料、其制备方法及其应用, 2023-12-22, ZL202210046331.3
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[13]一种生物基导热结构胶及其制备方法、使用方法和应用, 2024-1-10, CN2024100371895